私がROG Phone 5sの内部構造を見て感じるのは、その「美しくも危ういバランス」だ。
一般的なスマートフォンが1枚の基板に機能を凝縮するのに対し、このモデルはバッテリーを左右に分割し、その中央にメイン基板を配置する「センターCPUレイアウト」を採用している。
さらに2枚の基板を重ねるダブルデッキ構造まで盛り込まれており、まさに冷却効率を極限まで高めるための変則的な設計と言える。

しかし、この性能のための合理性は、修理のしやすさを完全に犠牲にしている。
複雑に這い回るリボンケーブルの密林や、絶妙なバランスで配置された熱伝導グリスは、一度分解されるだけでその「完璧な調和」を崩してしまう。
修理後にWi-Fiの不具合やセンサーの感度異常が報告されるのは、ある意味でこのブラックボックスをこじ開けた代償なのだ。

iPhoneがリセールバリューを含めた「資産」としての側面を持つのに対し、ROG Phoneのような尖ったゲーミングスマホは「その瞬間の最高パフォーマンスを絞り出すための消耗品」という性格が極めて強い。
iPhoneには修理の定石が確立されているが、独自のセンサーや冷却機構を詰め込んだROG Phoneには、サードパーティ製の互換パーツなど入り込む余地はほとんどない。

いわば、レースに勝つために設計され、終われば役目を全うするF1マシンのような潔さが必要なのだ。
常に限界に近い熱量で動作する以上、各パーツの劣化は一般的なスマホより速い。
「一度直せば新品同様」と考えるよりも、延命措置を繰り返すリスクを考慮し、動くうちに全てのデータをバックアップして最後まで遊び尽くす姿勢こそが、このデバイスには相応しいと私は思う。

最新のROG Phone 9 FEに目を向けると、5sの頃に見られた「基板の弱さ」に対しては着実な進化が見られる。
窒化ホウ素を用いた大型の冷却システムにより、はんだクラックによる突然死のリスクは物理的に低減されている。
しかし、センターCPUレイアウトという基本設計は変わっておらず、内部の「密度」は相変わらず高いままだ。

さらに、9 FEではIP68防水・防塵が標準化されたことで、信頼性が向上した反面、「一度開けたら密閉を元に戻すのが困難」という新たな壁が立ちはだかっている。
5sが「危うい試作機」だったとすれば、9 FEは「完成された、手出し不能な精密機械」へと変貌を遂げた。
修理に頼るのではなく、外付けファンなどで徹底的に冷却し、壊さない運用を貫くことが、このブラックボックスを最も長く楽しむためのライフハックなのだ。